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Un reporte desde DigiTimes nos dice que los fabricantes están acelerando la introducción de los chips 3D NAND de 120/128 capas, apuntando a la producción en volumen para el 2020.
Es algo que resulta sorprendente ver como SK Hynix ha lanzado sus chips «4D» de 96 capas este marzo, mientras que Toshiba y Western Digital ya tienen planes para traernos la tecnología de 128 capas, construida en base al proceso TLC (Celda de Tres Niveles) para así no solo incrementar la densidad, sino también evitar los problemas en torno a la producción que presentan las implementaciones QLC (Quad Level Cache)
La decisión de acelerar el despliegue de la nueva generación de NANDs viene del hecho de que el mercado sigue sufriendo un exceso en la oferta de chips, mayormente dado por la madures del proceso de 64 capas. Con esta nueva tecnología, ayudadas de un precio de venta promedio más alto y una menor escala de producción, debería hacer que la oferta se reduzca lo suficiente como para que los precios de las tecnologías basadas en NAND suban y así beneficiar a los fabricantes.
